村田在MAGICSTRAP ? RFID設(shè)備中增加了I 2 C接口

世界首創(chuàng)最小008004尺 (0.25×0.125mm) 片狀多層陶瓷電容器4月開始量產(chǎn)活動(dòng)

概要 株式會(huì)社村田制作所從4月起開始了世界最小008004尺寸(0.25×0.125mm) 的多層陶瓷電容器的量產(chǎn)活動(dòng)。 背景 隨著手機(jī)、智能手機(jī)等的移動(dòng)設(shè)備的高...

國(guó)巨推出超小型陶瓷積層電容 – CC0100 系列

實(shí)現(xiàn)高耐波紋特性、高效電容! 配有金屬焊接端子的獨(dú)石陶瓷電容器開始量產(chǎn) -一般用KR3系列/汽車用KC3系列

國(guó)巨推出高頻陶瓷積層電容 – CQ 系列

全球被動(dòng)組件領(lǐng)導(dǎo)廠商國(guó)巨公司日前推出高頻陶瓷積層電容 (MLCC) - CQ系列 。CQ系列有絕佳的溫度特性、允差小、提供EIA尺寸從0201到0805，介...

積層陶瓷電容器 支持車載(符合AEC-Q200)的 0603(EIA 0201)尺寸新產(chǎn)品的開發(fā)與量產(chǎn)

TDK株式會(huì)社（社長(zhǎng)：上釜健宏）開發(fā)出支持車載且達(dá)到業(yè)內(nèi)最小尺寸（0.6 x 0.3 x 0.3mm、EIA 0201）的電容器CGA1系列，并從2013年1月起開始量...

實(shí)現(xiàn)0.55mmMax 世界最薄的4.7μF/16V產(chǎn)品! 多層陶瓷電容器0603尺寸 (X5R特性) 低背產(chǎn)品的商品化

概要 株式會(huì)社村田制作所實(shí)現(xiàn)了0603尺寸 (1.6×0.8mm) 、X5R特性*、4.7μF、16V，片狀厚度最大為0.55mm的低背產(chǎn)品的商品化。 背景 整機(jī)的高功...

積層陶瓷電容器 抗靜電用CGA3EA系列的量產(chǎn)

TDK株式會(huì)社（社長(zhǎng)：上釜　健宏）開發(fā)出了對(duì)應(yīng)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)IEC 61000-4-2的積層陶瓷電容器新系列，并從2013年10月起開始量產(chǎn)。 本系列通過使用對(duì)溫度...

高精度、低功耗 MEMS氣壓傳感器的開發(fā)

概要 株式會(huì)社村田制作所開發(fā)了高精度、低功耗的靜電容量型MEMS氣壓傳感器。本產(chǎn)品應(yīng)用了2012年1月收購(gòu)的Murata Electronics Oy (以下稱: 村田...