株式會社村田制作所將世界首例008004尺寸（0.25×0.125mm）、C0G特性、額定電壓25Vdc、靜電容量100pF的溫度補償型片狀多層陶瓷電容器進行了商品化，主要目標是被用于手機終端和無線通信模塊等上。本商品已于2017年2月在福井村田制作所開始量產(chǎn)。

補充說明

溫度補償型片狀多層陶瓷電容器受溫度變化影響的靜電容量變化率較小，被用于濾波器和高頻電路的匹配等。在無線通信設(shè)備中，隨著對多頻、多模化的支持和終端多功能化的發(fā)展，要求部件更加小型化、高密度化。本商品通過將溫度補償型片狀多層陶瓷電容器的11pF～100pF產(chǎn)品大小從以往的最小01005尺寸（0.4×0.2mm）縮至008004尺寸，為電路設(shè)計的小型化、高密度化做出了貢獻。

電氣特性

外形尺寸

008004尺寸

L：	0.25 ± 0.013mm
W：	0.125 ± 0.013mm
T：	0.125 ± 0.013mm

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關(guān)于村田

株式會社村田制作所是一家進行基于陶瓷的無源電子元件與解決方案、通信模塊和電源模塊之設(shè)計、制造與銷售的全球領(lǐng)先企業(yè)。村田致力于開發(fā)先進的電子材料以及領(lǐng)先的多功能和高密度模塊。公司的員工和制造基地遍布世界各地。

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