在檢測(cè)、生產(chǎn)和設(shè)計(jì)過(guò)程中，經(jīng)常遇到貼片電容值低的問(wèn)題，難道是產(chǎn)品質(zhì)量問(wèn)題嗎？相信很多小伙伴為此感到迷惑，那么造成這種現(xiàn)象的原因和解決方法是什么？本文分析了貼片電容值偏低的原因及相應(yīng)的對(duì)策，并對(duì)試驗(yàn)環(huán)境、測(cè)試條件、儀器差異、材料老化等方面進(jìn)行了分析，使廣大技術(shù)人員對(duì)貼片電容值低的現(xiàn)象有了更清晰的認(rèn)識(shí)，并能更好地選擇。

影響貼片電容值低因素是因?yàn)槭裁矗课覀兎譃橐韵聨c(diǎn)：

1.測(cè)量?jī)x器的差異對(duì)測(cè)量結(jié)果的影響

大容量電容(通常指大于1UF)更容易出現(xiàn)低電容現(xiàn)象，造成這種現(xiàn)象的主要原因是電容兩端施加的實(shí)際電壓不能滿足測(cè)試條件所要求的電壓，這是因?yàn)橛捎趦x器的內(nèi)部阻抗電壓，在電容兩端增加的測(cè)試電壓與實(shí)際顯示的設(shè)定電壓不一致。為了最大限度地減小測(cè)量結(jié)果的誤差，我們建議對(duì)儀器進(jìn)行調(diào)整，并盡可能根據(jù)測(cè)量到的電容兩端的實(shí)際電壓來(lái)調(diào)整儀器的設(shè)定電壓，使被測(cè)電容上的實(shí)際輸出電壓保持一致。

2.試驗(yàn)條件對(duì)測(cè)量結(jié)果的影響

首先，考慮到測(cè)量條件的問(wèn)題，將使用不同的測(cè)試條件來(lái)測(cè)量不同電容值的補(bǔ)片電容器的電容，主要是測(cè)試電壓和測(cè)試頻率的不同。下表顯示了不同電容值的測(cè)量條件：

電容器交流電壓頻率

容量>；10μF 1.0±0.2Vrms 120 Hz

1000 pF≤有限公司，容量小于10μF1.0±0.2Vrms1kHz

容量<1000 pF1.0±0.2Vrms1MHz

3.測(cè)量環(huán)境條件對(duì)測(cè)量結(jié)果的影響

貼片陶瓷電容(X7R/X5R/Y5V)系列產(chǎn)品被稱為非溫度補(bǔ)償元件，即在不同的工作溫度下，電容將發(fā)生顯著變化，在不同的工作溫度下，名義電容值與實(shí)際電容值之間的差異也很大。例如，40℃的測(cè)試容量將比25℃的測(cè)試容量低近20%。可以看出，當(dāng)外界環(huán)境溫度相對(duì)較高時(shí)，電容值的測(cè)試值將明顯降低。我們通常建議將材料放置在20℃處一段時(shí)間，以便在一個(gè)穩(wěn)定的測(cè)試環(huán)境中對(duì)材料進(jìn)行測(cè)試。

4.MLCC產(chǎn)品的老化現(xiàn)象

材料老化是指在以鐵電材料為介質(zhì)的所有材料中，電容的電容隨時(shí)間而減小的現(xiàn)象，這是一種自然的、不可避免的現(xiàn)象。究其原因，是由于內(nèi)部晶體結(jié)構(gòu)隨溫度和時(shí)間的變化而降低，屬于可逆現(xiàn)象。當(dāng)老化材料在高于材料居里溫度的一段時(shí)間內(nèi)(容量恢復(fù)的推薦條件為150℃/1h)，當(dāng)室溫恢復(fù)到室溫(室溫下25℃，24小時(shí))時(shí)，材料的分子結(jié)構(gòu)將恢復(fù)到原來(lái)的狀態(tài)。材料將在另一個(gè)循環(huán)中開(kāi)始老化，貼片電容的電容將恢復(fù)到正常的規(guī)格。

解決貼片電容值低辦法都有哪些？如下：

1.試驗(yàn)條件對(duì)測(cè)量結(jié)果影響的對(duì)策

對(duì)于電容不同的電容，采用不同的測(cè)試電壓和測(cè)試頻率來(lái)測(cè)量電容。


2.測(cè)量?jī)x器差異對(duì)測(cè)量結(jié)果影響的對(duì)策

在測(cè)量電容值時(shí)，對(duì)儀器進(jìn)行調(diào)整，并盡可能調(diào)整儀器的設(shè)定電壓，以盡可能調(diào)整在產(chǎn)品兩端測(cè)量的電壓，使被測(cè)物體上的實(shí)際電壓與輸出電壓一致。

3.解決MLCC產(chǎn)品老化現(xiàn)象的對(duì)策

高溫烘焙：將試驗(yàn)容量低的產(chǎn)品置于環(huán)境溫度為：150℃烘烤1小時(shí)后，在室溫下放置25℃，24小時(shí)后測(cè)試，公差值將恢復(fù)到正常的規(guī)格范圍，或?qū)⒌蜏y(cè)試容量的產(chǎn)品浸入錫爐或過(guò)再流焊，然后進(jìn)行測(cè)試，容量值將恢復(fù)到正常的規(guī)格范圍。

4.解決環(huán)境條件對(duì)測(cè)量結(jié)果影響的對(duì)策

產(chǎn)品放置在20℃的環(huán)境中一段時(shí)間，使材料能夠在更穩(wěn)定的測(cè)試環(huán)境中進(jìn)行測(cè)試。