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貼片電容的結(jié)構(gòu)和制造工藝

更新時間:2020-08-12 16:10:38 點擊次數(shù):3267次
貼片電容是一種電容材料。貼片電容體積很小,制造工藝比較復(fù)雜,需要一系列精密工藝加工。世祥電子在下面將介紹貼片電容的結(jié)構(gòu)和制造工藝。

1.貼片電容的基本結(jié)構(gòu)


電容器用來儲存電荷,其最基本的結(jié)構(gòu)如圖所示,兩個電極板中間有一個電介質(zhì)。


電容器的性能還取決于能儲存多少電荷。為了能夠儲存更多的電,多層陶瓷電容器是通過圖1中結(jié)構(gòu)的多次疊加來實現(xiàn)的。


介電材料制備后,與各種溶劑混合,粉碎成泥焊料,制成薄片后,經(jīng)過以下8種工藝,可制成多層陶瓷電容器。



2.加蓋印花程序


對疊層板施加壓力,并將其組合成一個。為了防止異物的混合,以前的工藝基本上是無塵的。





3.貼片電容的處理過程



線圈介質(zhì)板上涂有金屬焊料作為內(nèi)部電極。

近年來,多層陶瓷電容器以鎳內(nèi)電極為主。因此,介電板將涂上鎳焊料。

GB/T1453.3-1993介質(zhì)板內(nèi)電極印刷


在介質(zhì)板上涂上內(nèi)電極焊料后,將介質(zhì)板層合起來。


4.切割



將疊層介質(zhì)塊切割成1.0mm×0.5mm或1.6mm×0.8mm的尺寸。


5.焙燒法


切割片是在1000~1300度的溫度下煅燒而成的。通過焙燒,陶瓷和內(nèi)部電極將成為一體。


6.涂層外電極,燒成


金屬焊料涂敷在成品板的兩端作為外電極。對于鎳內(nèi)電極,銅焊料將在800度左右的溫度下涂覆和燒結(jié)。




7.電鍍工藝


外電極燒成后,應(yīng)在電極表面涂覆一層Ni和Sn。一般說來,采用電解電鍍,鍍鎳是為了提高信任度,鍍錫容易安裝。在此過程中,貼片電容器基本完成。



8.測量、包裝工藝(補充)


確認最終的貼片電容器是否具有適當?shù)碾姎馓匦?,包裝好后,即可裝運。

隨著貼片電容器的小型化和大容量化,各種工藝也在不斷改進,如介電體的高度細化、堆疊精度的提高等。今天分享的內(nèi)容就在這里,希望能對大家有所幫助。

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