圖1. 貼片電容器的制作流程 <多層陶瓷電容器的基本結(jié)構(gòu)> 電容器用于儲(chǔ)存電荷,其最基本結(jié)構(gòu)如圖1所示,在2塊電極板中間夾著介電體。 圖1. 電容器的基本結(jié)構(gòu) 電容器的性能指標(biāo)也取決于能夠儲(chǔ)存電荷的多少。多層陶瓷電容器為了能夠儲(chǔ)存更多的電量,通過圖1中結(jié)構(gòu)的多重層疊得以實(shí)現(xiàn)。圖2是其基本構(gòu)造。 圖2. 多層陶瓷電容器的基本結(jié)構(gòu) <掌握多層陶瓷電容器的制作方法> 備好介電體原料..." />

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【干貨】MLCC貼片電容器的制作工藝

更新時(shí)間:2020-05-05 15:35:18 點(diǎn)擊次數(shù):2775次
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<貼片電容器的制作流程>

貼片電容制作流程

1. 貼片電容器的制作流程

<多層陶瓷電容器的基本結(jié)構(gòu)>

電容器用于儲(chǔ)存電荷,其最基本結(jié)構(gòu)如圖1所示,在2塊電極板中間夾著介電體

貼片電容結(jié)構(gòu)

圖1. 電容器的基本結(jié)構(gòu)

電容器的性能指標(biāo)也取決于能夠儲(chǔ)存電荷的多少。多層陶瓷電容器為了能夠儲(chǔ)存更多的電量,通過圖1中結(jié)構(gòu)的多重層疊得以實(shí)現(xiàn)。圖2是其基本構(gòu)造。

貼片電容介質(zhì)板
圖2. 多層陶瓷電容器的基本結(jié)構(gòu)

<掌握多層陶瓷電容器的制作方法>

備好介電體原料后,將其與各種溶劑等混合并粉碎,形成泥狀焊料。將其做成薄貼片后,再經(jīng)過如下說明的8道工序,就可以制成貼片多層陶瓷電容器。

<貼片多層陶瓷電容器的加工工序>

①介電體板的內(nèi)部電極印刷

對(duì)卷狀介電體板涂敷金屬焊料,以作為內(nèi)部電極。
近年來,多層陶瓷電容器以Ni內(nèi)部電極為主。所以,將對(duì)介電體板涂敷Ni焊料。

貼片電容介質(zhì)板
圖3. 介電體板―內(nèi)部電極印刷

②層疊介電體板

對(duì)介電體板涂敷內(nèi)部電極焊料后,將其層疊。

③沖壓工序

對(duì)層疊板施加壓力,壓合成一體。在此之前的工序?yàn)榱朔乐巩愇锏幕烊耄径紵o塵作業(yè)。

貼片電容介質(zhì)板層
圖4. 介電體板層疊―沖壓

④切割工序

將層疊的介電體料塊切割成1.0mm×0.5mm或1.6mm×0.8mm等規(guī)定的尺寸。

⑤焙燒工序

用1000度~1300度左右的溫度對(duì)切割后的料片進(jìn)行焙燒。通過焙燒,陶瓷和內(nèi)部電極將成為一體。

貼片電容切割
圖5. 切割―焙燒工序

⑥涂敷外部電極、燒制

在完成燒制的片料兩端涂敷金屬焊料,以作為外部電極。如果是Ni內(nèi)部電極,將涂敷Cu焊料,然后用800度左右的溫度進(jìn)行燒結(jié)。

⑦電鍍工序

完成外部電極的燒制后,還要在其表面鍍一層Ni及Sn。一般采用電解電鍍方式,鍍Ni是為了提高信賴性,鍍Sn是為了易于貼裝。貼片電容在這道工序基本完成。

貼片電容外部電極
圖6. 涂敷外部電極、燒結(jié)―電鍍工序―完成

⑧測(cè)量、包裝工序(補(bǔ)充)

確認(rèn)最后完成的貼片電容器是否具備應(yīng)有的電氣特性,進(jìn)行料卷包裝后,即可出貨。

近年來,隨著多層陶瓷電容器的小型化、大容量化,各道工序也進(jìn)行著種種改良,例如介電體的高度薄層化、提高疊層精度等。


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